当前，AI算力集群正面临日益严峻的瓶颈：单个芯片的计算速度持续提升，但芯片间的数据传输速率却难以跟上步伐。
在大模型训练和推理过程中，海量数据需要在芯片、服务器、交换机和机架间频繁交换——集群规模越大，数据传输越密集，一旦带宽不足或延迟过高，就会导致“等待数据”的空转状态。而当万卡集群成为标准配置、十万卡集群进入规划视野，传统铜介质电互连在传输距离、功耗控制和带宽密度上的物理极限正加速显现。
在此背景下，高集成度、高性能的高速光互连技术已被市场视为算力产业升级的核心刚性需求。
过去一年，多家产业巨头已开始加大光互连布局。例如，英伟达已将CPO纳入产品路线图，谷歌、华为、阿里、腾讯也相继推出各自的光互连方案；在二级市场，相关公司的股价屡创新高。
在这场“追逐光”的竞赛中，一级市场也开始积极行动。投中网获悉，专注于光互连和硅光通信技术的上海芯光界智能科技有限公司（以下简称“芯光界”）已于近日完成Pre-A和A轮两轮融资，累计金额接近10亿元。 这距离公司宣布完成上一轮天使+融资，仅过去不到一个月时间。
融资节奏快只是其中一个方面，从投资方构成来看，这也是一起典型的Club Deal：两轮融资集结了华映资本、Lumicore、九天创投、Glory Ventures III、Redpoint、前海启航、松禾资本、Acer Investment、CAPITAL GLOBAL、北京成玲、普罗创投、Thriving Era、揽泓创投、沸点智芯、海南南佰、华虹虹芯、广州知识城、天津皓阳、珠海芯域等近20家机构。其中，华映资本、Glory Ventures III以及松禾资本更是连续投资两轮。
关于芯光界的融资热度，还有几个值得关注的细节：
其一，据了解，上述某国资背景基金从首次接触到最终完成协议签署仅用了不到10天时间，这一流程速度创下了他们内部纪录，对方也戏称是“在光赛道实现了光的速度”。
其二，华映资本在两轮融资中累计投资额接近1.5亿元，据其董事总经理李岩透露，这是该机构在硬科技领域早期投资中单笔金额最高的项目之一。
种种迹象表明，在光互连这一热门领域，芯光界已是一家颇具“明星潜力”的初创企业。
成立5个月5轮融资，新融资已在路上
实际上，芯光界的融资热度并非突然爆发，而是从成立之初就带有“加速”特征。
2026年4月，芯光界注册成立，5月正式启动运营，同月便完成数千万元种子轮融资。8月25日，公司宣布获得由启明创投独家投资的亿元天使轮融资，5天之后，天使+轮落地，金额达数亿元，由IDG资本领投。
加上今天宣布的两轮，成立仅5个月，芯光界已完成5轮融资，累计金额超过10亿元，背后股东超过20家，涵盖国内外顶级财务投资机构、产业资本、国资基金等多元结构。
谈及芯光界受资本追捧的根本原因，投资人普遍归结为两点：一是赛道方向的确定性——AI算力驱动下，光互连已是确定性需求；二是团队在硅光领域多年的积累。
华映资本董事总经理李岩提到，在光互连创业圈，一个核心难题是技术容易脱节、量产难以落地，而芯光界是“国内极少数能够成建制承接NPO/CPO量产的团队”。
具体来看，芯光界的创始人兼CEO董坡，是美国电气电子工程师学会（IEEE）、美国光学学会（Optica）Fellow，曾主导贝尔实验室硅光团队，履历几乎覆盖了从基础器件创新到大规模量产的全链条；此外，团队其他核心骨干均具备15年以上头部企业研发、量产及项目交付经验，覆盖了从PIC硅光芯片设计、EIC电芯片、光学组装与封装、光模块架构到NPO系统架构的完整链路。
关于本轮融资用途，芯光界高级副总裁刘宇表示，资金将主要用于四个方面：一是 NPO/CPO 产品的持续研发；二是高级别实验室建设，打通从设计、测试到耦合封装、可靠性验证的自主闭环；三是研发团队的持续扩充；四是为后续量产做产能与供应链准备。
此外，芯光界的下一步资本动作也已提上日程。据公司透露，新一轮融资已于近日正式启动。
从NPO切入，做“定义标准”的人
当然，除了团队因素外，芯光界的技术路线选择也成为投资人下注的核心锚点之一。
这里先简单科普一下。传统上，服务器内部和机柜内部多依赖电互连，光互连更多出现在交换机之间。但随着AI集群规模不断扩大，行业开始探索将电光转换的位置不断向芯片靠近，从而缩短最难处理的高速电路径。
可插拔光模块正是当前数据中心的主流方案，不过它更多用于柜间互连：光模块像U盘一样插在交换机面板上，电信号从芯片出发，经过几十厘米的PCB走线到达面板，转换成光信号发射出去。这个方案成熟、可维护，但走线越长损耗越大。
于是，业界开始将目光投向更前沿的领域，聚焦未来市场空间更为广阔的柜内互连，并已形成清晰的“NPO（近封装光学）→ CPO（共封装光学）→ OIO（光输入输出）”的技术演进路线。
由于工程复杂度等原因，OIO距离规模量产还很遥远。于是，包括英伟达、思科、英特尔在内的多家头部厂商目前将CPO列为明确的长期技术路线。但与巨头不同，芯光界则选择了“NPO切入、CPO主流、OIO布局”的阶梯式发展。
刘宇告诉我，企业搭建之初，曾认真评估过直接切入CPO的可行性，但最终还是选择与NPO并行研发，背后原因有三：
一、CPO 在可维护性、生态和成本上尚未越过规模化拐点，直接切入意味着更长的验证周期和更高的资金门槛；
二、客户当前的采购和运维体系决定了NPO导入阻力最小；
三、NPO 与 CPO 技术同源，先做NPO建立的客户关系、量产能力和技术积累，可以平滑迁移到 CPO 时代。
路线之下是产品。目前，芯光界已建成覆盖硅光芯片设计、光模块设计、系统信号完整性优化的全链路自研体系。刘宇表示，全链路自研的目的是掌握系统级know-how和定义权——任何一个环节的参数变更，都能在自己的体系内快速评估和迭代。“这是初创公司能快速推出产品的基础”。
产品进展方面。目前公司首款NPO光引擎已进入技术验证阶段，从算力侧到交换侧都有头部厂商进行对接。
值得一提的是，除硬件产品外，公司还提供系统级解决方案，包括系统适配、测试优化等服务。刘宇将这部分业务称为“产品之外的能力输出”：“当客户把光引擎集成到自己的整机或集群时，会面临适配、测试和性能调优问题，提供配套服务本质是帮客户缩短导入周期、降低集成风险。”同时他提到，“从竞争力角度来看，它也构成了客户粘性的重要来源——光互连是‘深度嵌入’的业务，服务过程沉淀的对客户系统的理解，本身就是壁垒。”
而当被问到巨头在CPO阶段的超前布局是否会对公司造成挤压时，刘宇的回应颇为坦然：“对初创公司来说，没有‘完美的时机’，只有‘准备好的团队’。巨头入场恰恰验证了赛道的价值，如果方向错了，不会有人投这么多资源。”
不过他也提到，目前巨头布局CPO主要服务自身体系内的数据中心，而AI算力的需求方是开放的、多元的，市场足够大，且技术路线还在演进，不同路线会长期并存。
“我们判断未来3年NPO都会是AI算力光互连的主力形态之一。更重要的是，对芯光界来说，不存在‘NPO窗口关闭’的风险——NPO 与 CPO 技术同源，我们在 NPO 上积累的硅光设计、耦合封装和客户关系，会平滑延续到 CPO 时代。”
从路线选择上，可以看出芯光界采取了更加稳扎稳打的务实风格，但这并不意味着公司只在乎短期销售回报。李岩向我分享了一个观察：芯光界的硅光芯片、FAU连接器等部件与现有光模块生态高度通用，已具备直接销售换取营收的能力，但公司没有这么做。
“2026年被称作NPO爆发元年，目前产品接口长什么样，行业还没有统一标准，而芯光界要做的，是参与定义这件事。”李岩表示。
总结而言，从团队、生态卡位、融资等几个维度来看，芯光界目前已具备一定的先发优势。不过话说回来，光互连这条赛道足够宽，也足够拥挤，目前国内已有上市公司率先发布NPO产品，谁能真正拿到那张“定义标准”的入场券，仍需时间回答。
本文来自微信公众号“投中网”，作者：王满华，36氪经授权发布。
